職位描述

1、負(fù)責(zé)新芯片驗(yàn)證階段的驅(qū)動開發(fā);
2、負(fù)責(zé)新芯片回片后的產(chǎn)品化導(dǎo)入;
3、參與cpu小系統(tǒng)規(guī)范化及制定;
4、負(fù)責(zé)arm、risc-v等架構(gòu)的驅(qū)動子系統(tǒng)的特性設(shè)計、編碼、性能調(diào)測和優(yōu)化;
5、負(fù)責(zé)小系統(tǒng)啟動os,內(nèi)核下總線、存儲、網(wǎng)口、加速器驅(qū)動開發(fā);
6、負(fù)責(zé)cpu外圍芯片的驅(qū)動開發(fā);
7、負(fù)責(zé)驅(qū)動代碼框架優(yōu)化及芯片性能提升;
8、負(fù)責(zé)eth/flexe/pos/小顆粒/ces/cbr業(yè)務(wù)邏輯代碼實(shí)現(xiàn)與調(diào)優(yōu)。
工作地點(diǎn)
地址:南京雨花臺區(qū)南京-雨花臺區(qū)華為南京研究所


職位發(fā)布者
HR
華為技術(shù)有限公司


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通信/電信/網(wǎng)絡(luò)設(shè)備/增值服務(wù)
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1000人以上
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私營·民營企業(yè)
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深圳市龍崗區(qū)坂田華為基地
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